2.把大模型装进手机，还要等多久？

前五月中国对美半导体出口额近乎腰斩

1.中国限制镓、锗出口 欧盟呼吁金属供应商探索生产芯片原料

2.把大模型装进手机，还要等多久？

3.凤凰城访团拜会魏哲家，承诺助力台积电美国晶圆工厂如期完工

4.韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元

5.英特尔、台积电等公司首席信息安全官呼吁：芯片产业需要更多信任

6.智驾赛道风向突变 本土芯片厂商机会来了？

7.美商务部：前5月中国对美半导体出口额近乎腰斩

8.知情人士：ASML将被限制受限设备的维护、修理和备件提供

9.西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议

1.中国限制镓、锗出口 欧盟呼吁金属供应商探索生产芯片原料

据金融时报报道，在中国宣布计划限制镓和锗出口后，欧盟紧急呼吁铝和锌供应商对关键半导体金属的生产进行调查。

中国决定从八月起对这两种关键矿产实施出口限制，促使欧盟、美国和日本争相在亚洲最大经济体之外寻找材料来源。

欧盟已与希腊铝生产商Mytilineos Energy & Metals接洽，要求其探索在其位于克里特岛Agios Nikolaos的精炼厂生产副产品镓，该精炼厂将铝土矿转化为铝的原材料。

该公司欧盟事务执行董事尼克克拉米达斯表示：“欧盟已与我们联系，希望评估氧化铝精炼厂如何为摆脱这场危机做出贡献。”

据欧盟称，欧盟71%的镓和45%的锗来自中国，但在中国之外，只有少数几家公司有能力生产芯片制造、太阳能光伏电池和光纤中使用的高纯度金属。

然而，欧洲金属行业的严峻形势使得企业很难在没有国家支持的情况下投资数千万欧元生产镓。这些因素已经迫使许多冶炼厂停产。

“我们意识到中国可以扭转我们的局面。欧洲说‘让我们提高产量，氧化铝精炼厂可以看看’，但我上次看时，其中一半产量下降了，”克拉米达斯说。

“当你因为条件问题而无法有竞争力地生产主要商品时，投资镓副产品可能是愚蠢的。”

这并不是欧盟第一次对中国矿产供应感到恐慌。

在中国因能源短缺而于2021年减产后，欧盟也做出了类似的努力来提高其镁产量。

欧盟有色金属贸易机构Eurometaux证实，多家公司正在考虑提高该地区对锗和镓的抵御能力，但警告称“这是更广泛的产业政策讨论”。

“去年是镁，我们不知道下一个地缘政治焦点将是什么金属，” 欧盟有色金属贸易机构Eurometaux表示。

中国宣布出口管制后镓的价格变化

欧洲在发展自己的锗产量方面处境更为艰难。只有使用特定工艺的锌冶炼厂才能回收锗，但中国以外很少有锌冶炼厂使用这种方法，欧洲也没有使用这种方法。

托克旗下的Nyrstar是评估在美国田纳西州锌冶炼厂建设价值1.5亿美元的锗和镓回收和加工设施的公司之一，该设施可以满足美国80%的需求，但至少需要两年时间才能建成。优美科是一家回收锗的比利时先进材料集团，该公司表示正在开发基于“薄膜”锗的技术，以减少该材料的使用。

据价格报告机构Fastmarkets称，自中国宣布这一消息以来，镓价格已飙升28%。

但几位高管强调，欧盟官员需要制定政策来处理相反的问题：当中国涌入市场时如何保持竞争力。

这两种金属在目前正在讨论的一项法规中被列为战略金属，该法规旨在促进欧盟对绿色转型关键材料的供应。

在荷兰效仿日本和美国限制高端芯片制造设备在海外销售之后，中国方面实施了出口限制。

欧盟委员会表示，正在对中国的出口管制及其是否符合世界贸易组织规则进行“详细分析”。

希腊环境部长西奥多罗斯斯凯拉卡基斯 (Theodoros Skylakakis) 表示，他希望希腊能够成为欧洲关键矿物的生产中心，这部分归功于Mytilineos利用铝土矿生产镓的潜力。

他补充说，如果欧盟的“开放、竞争模式”受到“特定地缘政治局势”的破坏，欧盟应该“采取措施确保我们受到保护”。

2.把大模型装进手机，还要等多久？

去年底，由ChatGPT引发的生成式AI浪潮席卷全球。此前任何一次人工智能的变革浪潮，从未像这次一样，让AI技术与消费者个体的距离如此之近。

与AlphaGo等机器战胜人脑所带来的竞争挫败感不同，生成式AI所提供的协同上的成就感，以及带来的广泛的行业变革和巨大机遇，让所有人都兴奋不已。

尽管如此，在如今多数场景下，从云端获得生成式AI体验仍然显得繁琐且昂贵。如何在手机、PC等终端侧实现对于生成式AI、大模型能力的支持成为业界期待。

近期，移动连接，智能边缘计算领军企业高通所进行一系列创新演示，让业界看到，生成式AI实现在终端侧落地的愿景已经近在眼前。

终端侧AI优势显著

有史以来增速最快的消费类应用，2020年-2025年相关投资增长425%的预期，以及1万亿美元的市场规模……生成式AI如同坐上火箭一飞冲天。

但与此同时，由于生成式AI模型的使用量和复杂性在不断增长，动辄千亿参数的大模型叠加上众多应用以及数十亿的用户基数，给云端带来负担也是显著的，仅在云端进行推理并不划算，如何降本也成为行业热议的话题。

以生成式AI搜索为例，相比于传统方式，虽然能够带来更加出色的体验和结果，但却是以10倍成本为代价，如果按照目前每日100亿搜索查询来计算，每年增量成本将达到数十亿美元。

这样的方式，对于生成式AI产业生态，如OEM厂商，独立软件开发商以及应用开发者而言也远非经济实惠，从而限制了生成式AI在全球范围内的规模化普及。

过去数年，高通全球副总裁兼高通AI研究负责人侯纪磊博士一直在带领团队进行终端AI方面的技术创新和实践探索，据侯纪磊介绍，在AI领域的合作中，高通发现，仅仅依靠云端处理，若要实现一定水准的服务能力，相应的覆盖性或者拓展性就会不足。

“云经济难以支持生成式AI的普遍发展。

从成本角度出发，我们的合作伙伴也希望通过运用终端侧的能力来分摊成本。在云端仍然可以建立一个基于GPU群的强大的运算网络，而当终端侧能够具备强大的计算能力、可以分摊计算成本时，合作伙伴就会对此倍感期待。”侯纪磊告诉智慧城市网。

这便是高通提出混合AI架构概念，并受到业界广泛关注和接受的原因。简单而言，混合AI的理念是以终端AI和云端AI协同，结合场景需求，合理分配AI计算工作负载。这样，既能够发挥云端在算力方面的优势，也能够发挥终端AI在成本、效率、隐私、安全、个性化、能耗等方面的诸多优势，形成互补，带来更好的终端设备体验，推动生成式AI规模落地和普及。

把大模型装进手机

今年的MWC上，高通在搭载第二代骁龙8移动平台的手机上，进行了全球首次端侧运行超过10亿参数模型，基于文本输入生成图像的Stable Diffusion演示，且性能和精确度水平达到与云端相似的水平。

上个月，高通演示了终端侧支持15亿参数的ControlNet图像生成图像模型，无需访问任何云端。据智慧城市网了解，高通今年年底前以及明年，有望实现支持参数达100亿和200亿的模型在终端侧运行。

将更多生成式AI用例向边缘侧迁移，需要不断提高模型参数阈值。高通的研究显示，从目前针对不同应用需要的模型规模看，主要集中在50-200亿参数区间，而高通的一系列创新实践表明，终端侧已经具备支持生成式AI落地的基础。

一方面，目前的一些开源模型以及科研成果表明，通过调优等手段，达到同样性能效果的模型参数可以更小。比如Meta发布的130亿参数规模的大语言模型LLaMA，在足够多语料的支撑下，性能能够媲美参数达1750亿的GPT-3。

另一方面，在终端侧的一些应用场景中，只是对大模型的语言能力具有要求，而非知识能力，一些参数规模较小的模型就已经能够胜任要求。

据侯纪磊博士介绍，衡量终端侧运行大模型性能的关键指标是Token Rate，特别是随着模型参数规模的提升，Token Rate需要保持在一定指标范围内，从而保证最终用户体验上的一致性。而无论是大语言模型或Diffusion Model的一部分模型参数，都涉及内存计算，这使得从DRAM到SRAM读取过程中的带宽成为重要指标。

此外，无论是大语言模型还是Stable Diffusion等模型都大量地使用了转换器中的一种注意力机制注意力模块，其在时限上的有效性和简洁性也非常重要。

“因此，无论是从系统级上的带宽优化，还是针对注意力机制在算法上进行调优，以及如何从新一代的加速器层面对注意力机制产生更好的计算表现等方面，这都是大模型在终端实现落地的关键之处。”侯纪磊强调。

AI创新的两个闭环

能够率先实现生成式AI终端侧落地，得益于高通十余年来在AI领域的深厚积累以及在生成式AI领域的前瞻性布局。

2007年，高通首个AI项目启动，踏上人工智能的研发之路，并致力于推动终端侧AI的规模普及。

2018年，高通AI研究院成立，进一步强化整合公司内部的前沿人工智能研究。数年前，高通便着手生成式AI的研发工作。

侯纪磊认为，在终端AI的研发创新及推动落地方面，高通形成了两个闭环。

一是从基础研究到落地、产业合作，到再度助力研究的创新成果转化；二是从硬件、软件、算法层面形成端到端的全栈优化能力。这对于积累和推动高通在AI方面领先研发优势以及推动技术最终落地方面，都带来非常大的帮助。

截至目前，高通在AI领域顶级学术会议上发表论文超过150篇，有力推动了前沿理论创新。

高能效是高通端侧AI的显著特点，以量化、条件计算、神经网络架构搜索、编译为代表的整体模型效率研究是高通高效能AI研发中的重要组成部分。

2020年，高通在国际机器学习顶会ICML上发表的一篇重要研究成果，其中包括AdaRound量化研究算法等一系列先进的理念和技术，为后续高通将Stable Diffusion以及大语言模型引入端侧奠定了基础。

在积极推动相关学术研究的同时，高通也会定期将成果放到开源工具包AIMET中，也有助于快速实现商业化，推动行业向整数推理和高能效AI方向发展。

此外，在高效能AI方面，高通在包括硬件、算法和软件等方面进行了大量的研发创新。

这种全栈式AI创新和优化，也成为高通AI研究的重要原则。

据侯纪磊介绍，在高效硬件方面，通过对高通移动平台中CPU、GPU、NPU等不同单元进行优化，最终使得针对不同任务，能够选择合适的计算模块运行；在算法层面，高通顶尖的深度神经网络算法团队做出了很多原创性的研究成果，并在开源方面做出了很多贡献；在软件方面，在面向深度学习的软件加速runtime以及SDK/开发框架方面，高通对于客户以及开发者也做出了很好的支持。

“通过跨层的模型、硬件和软件创新加速AI应用，这种早期研发和技术发明对于引领生态系统发展至关重要，而最终将技术转让给商业团队，并通过部署过程中的收获来影响未来的研究，形成正向循环。”侯纪磊说。

混合AI的生态协同

混合AI架构涉及终端和云端计算的协作，因此，除了终端侧自身能力的提升外，如何同云端形成有效的协同机制也是推动端侧AI规模落地以及广泛普及的重要因素之一。

侯纪磊认为，这首先涉及通信机制问题。

无论是在云端还是终端，都存在大量的应用程序编程接口，很多情况下，需要判断终端和云端的交互信息内容和形式，因此需要建立标准，以便于不同终端能够和不同云端之间实现互联互通。

其次，大语言模型面临知识库的更新问题。在当前微软、谷歌以及OpenAI的早期研究以及落地的一些产品中，通过在机制中引入编排器，根据每次输入的提示进行判断，如果大语言模型本身具备能力则直接完成输出。但更多的情况下，编排器需要寻找大模型之外的外部数据库支持。

比如，微软通过Microsoft Graph与第三方开发者对接，以插件的方式引入第三方的信息，调取外部更新的知识并导入到大语言模型，再产生最终的输出结果。

这个涉及大语言模型、用户接口、编排器，以及外部知识库的一整套流程，在微软的体系被称为助手协议栈。但通常而言，协议栈所涉及的内容都在云端。对于混合AI或终端AI而言，需要着力解决的是，在涉及不同操作系统的嵌入式环境中建立一套类似机制，能够与微软或其他厂商的云端能力对接。

因此，实现生成式AI终端侧的落地，以及混合AI的协同发展，需要集聚产业生态的共同力量。

“某种意义上这是生态链的能力，也可以说是涉及基于大语言模型应用生态链诸多组成部分协作才能共同完成。通过开发混合AI，我们致力于推动终端侧的能力，并使之在具备能力之后，与云端之间进行大量协调，这是充满挑战的。

”侯纪磊坦言。

据侯纪磊介绍，目前高通正在围绕混合AI开展生态链体系的建设，包括同国内的一些合作方也就此展开交流与合作，希望共同推动这一领域的发展。

交互方式的变革

生成式AI的引入，将催生终端侧的革命性变化。就智能手机而言，最显著的变化是与用户交互方式发生了根本性的转变，人们可以通过自然语言与手机进行对话。

“此前，用户与手机进行互动时，需要通过操作应用来让手机完成指令，用户需要适应这些应用、需要对应用的操作有所了解。但最为理想的交互形式是个人数字助手能够像公司助理一样，通过自然语言的方式把需要完成的事情交代给助理，助理就可以把这些事情全部很好地完成。在这种情况下，个人数字助手相当于成为了用户的代理，由它与各个应用直接交互，完成很多事情。”侯纪磊说。

侯纪磊认为，在此过程中通过自然语言与数字助手之间的沟通，数字助手也积累了大量的用户个人信息，甚至比用户更了解自己，因此它在向用户做个性化、定制化的推荐、安排各类事务时，可以使用户的生活得到很多方便和改变。

“长远看，这也将在交互层面，改变用户与各种应用的互动方式，或许未来只有一个APP数字助手。”侯纪磊说。

而对于手机侧生成式AI的引入，侯纪磊认为同样需要生态链的共同参与。

“目前来看，手机厂商在云端、终端侧，乃至生态链上，都积累了强大的能力。因此，目前相互之间需要不断地互动、交流，从而实现合作共赢。

我们在与包括手机厂商在内的生态伙伴合作时，需要基于大模型应用的生态链，针对终端侧进行大量布局和发展，填补终端侧相较云端还存在的能力上的空缺，这是需要大家通过合作来实现的目标。”侯纪磊强调。

在侯纪磊看来，目前整个行业都看到了生成式AI在交互方式等方面所带来的巨大潜力和机遇，不论是来自手机、PC、还是汽车行业的厂商，都非常积极地在拥抱生成式AI。

因此，在今年下半年，会在各个行业看到不错的用例出现。

“一些在技术铺垫和产业化思路进展较快、较为成熟的企业会拥有更大的成功机会，而高通也会比较注重跟这类企业的合作。”侯纪磊说。

终端AI的未来

毫无疑问，生成式AI将影响各类终端上的应用场景，在智能手机上运行Stable Diffusion只是开始。

高通所具有的全栈AI研究和优化能力，边缘侧布局和规模化的优势，以及统一的技术路线图，使其能够实现跨终端平台的AI赋能，这将极大推动终端AI的落地和规模普及。

在上个月举行的2023年国际计算机视觉与模式识别会议上，高通提交了8篇重磅论文，并进行了诸多将生成式AI引入边缘侧的创新技术演示。

其中包括手机上运行全球最快的ControlNet图像生成图像模型、全球首个在手机上进行的1080p神经网络视频编码、面向XR的3D重建、为增强安全性的驾驶员监测技术、XR虚拟头像等。

可以看到，在手机、PC、XR、汽车、物联网等高通的业务领域，AI的能力正在终端侧加速渗透。同时，在大语言模型方面之外，高通还在积极探索视觉等其他多模态输入模式结合，使得大语言模型能够具备与物理世界交互、进行推理的能力。

侯纪磊认为，多模态是生成式AI未来必然的演进方向。

前文提及的编排器将来可能演进成为代理，当代理变为多模态后，能够将简单的任务组合成更复杂的任务，实现自主运行，做更复杂的事情，为人类提供更多帮助。

对于高通的混合AI未来发展之路，侯纪磊指出，高通将首先通过和头部大厂的合作，基于双方的技术能力，共同将先进的概念推广出去。

然后通过与第三方厂商合作，将生态链建设起来，纳入更多的长尾应用。同时，将重视开源社区的建设，形成协调互动的生态，共同加速推动终端侧AI的应用落地。

“终端侧AI具有诸多优势，是让AI无处不在的关键。

混合AI是AI的未来，也是未来能够支持生成式AI、大语言模型等能够实现全球化、规模化发展的重要手段。通过高通的终端侧AI领导力，包括无线连接，高效计算，分布式AI等方面，使得我们能够通过与业界的合作带来更多的创新，支持生成式AI规模化扩展。

”侯纪磊说。

3.凤凰城访团拜会魏哲家，承诺助力台积电美国晶圆工厂如期完工

据台媒经济日报等报道，美国亚利桑那州凤凰城市长Kate Gallego访团日前拜会台积电总裁魏哲家，讨论员工赴美安居、建厂进度、芯片法案、供应商等4大议题。台积电期待明年晶圆厂如期运营，大凤凰城商会表示，对于建厂日程充分了解，会尽力协助完成。

在台积电建厂方面，亚利桑那州大凤凰城商会会长Chris Camacho表示，建设晶圆厂很复杂，建造成本也很高昂，台积电专注建厂进度，希望明年开始运营，双方对此时间表有相同认知，访团承诺“会尽一切努力加快过程”，满足台积电需求，凤凰城也承诺供应商可以得到相关支持。

据此前报道，台积电和供应商计划从中国台湾加派数百名员工前往美国亚利桑那州，以加速当地工厂工程进度。Chris Camacho表示，在签证部分会与美国联邦政府合作，尽力提供协助。

在台积电工程师和技术团队赴美方面，Chris Camacho转述台积电希望确保中国台湾员工家庭到凤凰城顺利落地。

对于美国芯片法案，Chris Camacho透露，凤凰城会持续关心该法案，希望确保美国商务部制定的资格对企业来说能够达到。

Chris Camacho强调，凤凰城持续跟台积电等许多供应商合作，已经有不同项目创造大量投资与数千个就业机会。

此外，在当地人才需求方面，Chris Camacho表示，亚利桑那州有英特尔，也有很多其他半导体公司，因此一直都有人员迁移到此地工作，台积电作为全球品牌，知名度非常高。

台积电期待人才符合高标准，希望在美国找对人才，凤凰城市长Kate Gallego也致力帮助台积电在美国市场传达信息，让美国劳动市场了解台积电在凤凰城的工作职务。

Chris Camacho强调，希望确保台积电在美国取得成功。

相信如果台积电成功，很多其他中国台湾供应链也会跟随而来，因此台积电的成功非常重要。

大凤凰城商会帮助超过950家公司进驻，进而推动亚利桑那州经济发展，被评为顶级国家经济发展组织。

Kate Gallego于2019年首次访问中国台湾后，台积电宣布在亚利桑那州投资400亿美元建设芯片工厂。Kate Gallego表示，“希望这次访问能够进一步扩大硅谷在半导体行业中的作用，这将意味着更多的高薪工作。

”

Kate Gallego说：“我们未来将购买的许多设备和产品，从汽车到手机，都需要先进的半导体，我们希望在凤凰城制造它们……这使我们能够继续取得所看到的经济成功。”

Kate Gallego还主张航空公司开通凤凰城和亚洲城市之间的直飞航班。

Kate Gallego的访问计划包括韩国水原市、日本姬路市和中国台湾台北市，这些都是凤凰城友好城市。

4.韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元

据etnews报道，韩国政府正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。

韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布，“化合物功率半导体先进技术开发项目”已通过初步可行性研究，总计费用1384.6亿韩元。

化合物功率半导体由两种或多种元素化合物组成。与硅单材料功率半导体相比，它具有优异的功率效率和耐用性。

世界各国正在激烈争夺功率半导体市场的领导地位，预计到2030年，功率半导体市场年均增长率将达到7%。

据韩国工信部统计，目前化合物功率半导体市场以欧洲、美国、日本为主导。由于缺乏技术和外国公司抢占专利，韩国的化合物功率半导体大部分需求依赖进口。

韩国产业通商资源部计划重点加强化合物功率半导体的竞争力，化合物功率半导体作为电动汽车、可再生能源、物联网等未来高科技产业的关键零部件而备受关注。特别是整个功率半导体价值链计划确保核心技术。

韩国产业通商资源部相关人士表示，“该项目将促进国内化合物功率半导体企业进军全球市场”，“有望为加强韩国供应链的稳定性做出贡献”。

5.英特尔、台积电等公司首席信息安全官呼吁：芯片产业需要更多信任

据semiengineering报道，美国西部半导体展览会举办的“确保半导体制造业的未来”论坛上，英特尔、台积电、ASML、应用材料和拉姆研究的首席信息安全官一致呼吁半导体行业携手合作，共享信息，制定网络安全协议。

首席信息安全官详细介绍了他们公司处理网络安全的方法，以及他们在确保供应链、运营技术和知识产权方面的心愿单。

所有发言者都得出结论，他们的供应链现在最有可能是晶圆厂遭受恶意攻击的源头。供应商安全状况现在是首席信息安全官关注的问题。

由于各种原因，一些供应商甚至不运行补丁程序。

英特尔公司副总裁兼首席信息安全官布伦特康兰表示：“记住，供应链强度取决于最薄弱环节，是的，我们拥有90%控制权，但有10%来自其他所有群体。如果10%不这么做，那么我的90%就毫无意义。”要解决供应商问题，台积电、英特尔和拉姆表示，他们都对自己的设备和供应商进行了库存管理。根据NIST的分层防御和国际半导体产业协会的E187和188标准，这些公司在网络安全方面对供应商进行了评级，并确定哪些供应商对安全问题最为重要。

英特尔和台积电表示，一旦他们确定哪些供应商可能会造成最大破坏，并可能传递黑客攻击，他们就会与这些供应商合作，为他们提供持续培训，并向他们施压，要求他们改善网络安全。

台积电企业信息安全主管屠震表示，台积电告诉其供应商，他们需要共同努力，做出一些积极改变。

台积电概述使用其政党安全评估的供应商，对其进行评分并创建供应商档案。一些首席信息安全官提出了第三方评估的可能性，他们认为这种方法能够更好地发现安全漏洞和缺陷。

论坛与会者还表示，重要的是要防止监管变得过于繁重。

仅是“证明”安全性所需的文书工作就多种多样、不一致且繁琐。应用材料公司首席信息安全官Kannan Perumal说：“我们有时会收到有500个问题的调查问卷。”仅在方框里打了个勾，说你的产品是安全的，但这并不意味着就是安全的。

这个行业需要另一种认证解决方案，而解决问题的唯一办法是将半导体行业专家聚集在一起，寻找更好的方法并将其标准化。

问题在于信任。英特尔的康兰说，我们必须相互信任，而不是请律师。拉姆研究副总裁兼首席信息安全官贾森卡拉汉表示，我们已经在知识产权方面相互信任。

“我们是零信任部门。从根本上说，这是我们的核心，是我们行业近10年来最大的流行语：零信任。

我们不想相信任何人。但我们都共享知识产权。所以很明显，我们之间有很多信任，但我们并不一样。

”

卡拉汉鼓励芯片行业保持彼此的IP加密。如果你信任你的行业合作伙伴，那就信任他们的加密技术。

卡拉汉说，加密技术可以成为控制知识产权并在需要时关闭访问的工具。

该论坛是发布信息的第一步，包括在门口完成邮件列表的注册，这预计会形成一个联盟。

ASML首席信息安全官Aernout Reijmer在屏幕上展示了17世纪荷兰大师的画作《夜巡》，并解释说这是一幅市民聚集在一起保卫他们的城镇或组成一个救火队的画。就在那一刻，社区再也无法忍受这种情况，于是团结起来，让事情变得更好。

他说，半导体行业现在需要做的是团结起来对抗共同的敌人。

“我们是亦敌亦友。我们竞争，但我们必须合作。

在设备出现安全问题时，打电话给我。不要什么都不做。我也会为你做同样的事。”

6.智驾赛道风向突变 本土芯片厂商机会来了？

这两天，一则有关“德系豪华品牌奥迪拟向中国车企采购电动平台”的消息引发热议，虽然国内部分相关车企进行了辟谣，但不少业内人士表示这其实在“情理之中”。

30多年间，“沧海桑田”，1988年一汽与奥迪签署技术转让许可证合同，开启了在中国市场的辉煌历程，如今中外车企的地位发生了微妙的变化，且可以肯定的是，在新能源赛道上，中国确实实现了“弯道超车”，并处于世界前列。

中国汽车芯片，尤其是单车价值量占比较高的智驾芯片迎来新机遇。2023年，国内智驾芯片赛道也迎来了新的变化，包括新玩家爱芯元智，新产品后摩智能的鸿途H30，以及新的进展，黑芝麻智能冲刺IPO等等。

但更不乏新挑战，成本控制的压力从车企传递到智驾方案供应商，智驾赛道的风向正发生变化，当然最终也吹向了智驾芯片供应商。国内一智驾芯片公司的高管对智慧城市网表示：“确实，今年以来，不同于此前的硬件预埋、堆料，车企对成本控制有很大的诉求。

当然核心除了降本，更关键的还是增效。因此，我们考量的并不只是芯片的成本，而是怎么用一个最好的系统成本达到最佳的用户体验效果，这才是最为关键的。

”

车企增收难增利 降本增效迫在眉睫

过去几年，我们亲眼目睹中国电动化智能化变革惊人的节奏。根据乘联会的数据来看，今年上半年，新能源市场累计零售量达到308.6万辆，渗透率达到32.4%。智能化方面，官方数据显示，我国L2级辅助驾驶乘用车新车市场的渗透率已从2021年的23.5%上升至2022年的34.5%。

中国自主品牌车企也充分在这一变革中实现了向上发展。

在今年4月的上海车展上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣也对智慧城市网表示：“这几年疫情其实给了中国汽车产业链休养生息的机会，当然国内企业一边休养生息，也一边快速迭代、疯狂内卷，因此这次外国人来了都对过去两年多中国汽车的电动化、智能化速度感到无比震撼与惊讶。”

但一片热闹的景象下，车企对仅增收难增利也十分焦虑。

研究表明，2022年中国汽车市场占全球近30%的收入和利润，但在全球汽车市场“蛋糕”中分得的利润却不到5%。这与中国车市规模地位不匹配，中国车企盈利能力严重不足。

且如今，在国内100多个电动乘用车品牌中真正盈利的品牌也屈指可数。

因此，2023年车市淘汰赛加剧，车企日子更难，“降价”、“洗牌”、“增速放缓”一个都不落下，多位车圈大佬公开表达今年的汽车市场是20年来最卷的年份，没有之一，更直言，大家看到的这个卷其实刚开始，未来还会更卷。无论一些车企今天的成绩多么好，都不代表未来能活下来。未来车市的洗牌将会非常惨烈，市场竞争也会非常大。

在2023中国重庆汽车论坛上，奇瑞汽车股份有限公司副总经理、奇瑞汽车营销公司总经理、捷途汽车总经理李学用建议，“开卷有益，大家不要抱怨了，与其抱怨不如享受卷的过程。昨天的手机行业就是今天的汽车行业”。手机行业在2015年的时候，有100家相对的主流品牌。到了2018年的时候只有28家，到2023年的时候全球的手机主流的只有5家企业。

按照他的观点，头部效应会越来越明显，最多到2025年，中国的月销过万的车企可能只有8-10家。

该论坛上，长安福特汽车有限公司执行副总裁杨大勇也表示，“内卷并非一个贬义词，任何一个行业由成长到成熟过程中都会经历‘卷’，大家问卷到什么时候呢？我估计卷到没几家的时候，可能就消停了。

而应对‘卷’的办法就是‘熬’。如何熬？老生常谈一句话降本增效”。

由此来看，“降价”、“内卷”等汽车行业热词下，今年汽车产业链的核心是“降本增效”，活下去，还最好争取有价值的活下去。

智驾赛道风向变了，利好本土芯片厂商

其实去年底以来，智能汽车赛道的风向已开始发生转变，最明显的就是智能驾驶，从过去L4主导的跨越式路线，回归到L2+为主的渐进式路线，硬件配置上，也从偏好堆料预埋再OTA升级，现在回归到降本增效，一分价钱一分货。最本质的变化还是整个智能驾驶域的目标回归到重视功能、重视体验、回归用户价值，可以说，智能驾驶市场回归到了理性和冷静的轨道，而且对于抵达的道路愈发清晰。

这些转变背后，对于本土智驾芯片自然是一大利好，而且无论从成本、供应链安全、生态以及服务方面考量，本土芯片都具有优势。且不同于以往大部分量产辅助/自动驾驶系统的国内外车企原来都依赖Mobileye、英伟达等公司的芯片。

这两年，新一轮的智能电动汽车浪潮加上中国车企的崛起，部分车企愿意选择本土供应商的产品，因此我们看到，地平线、黑芝麻智能等厂商已崭露头角，并逐渐加入到与国外智驾芯片公司的角逐中。

比如，在去年以来十分火热的行泊一体市场，当下看来，不同车企从车型的市场定位和功能设计需求出发，对于行泊一体的成本与技术存在不同考量。因此，乘用车行泊一体市场主要包含两类主流方案：一是性价比的域控制器，针对5-6个摄像头的系统；二是高性能的域控制器，支持10个摄像头以上的系统。

地平线目前可打造基于征程3、征程5两款量产级芯片平台的行泊一体产品与方案，且满足基础至高阶行泊一体对于算力的差异化需求。

从细分市场来看，针对10-25万元定位于经济型的车型，基于征程3的性价比行泊一体域控方案是平衡量产效率与成本的双优选择。征程3单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦，此款芯片的量产级行泊一体域控方案包括单颗征程3、两颗征程3、单颗征程3+第三方SoC以及三颗征程3等多种算力方案，并搭载全新吉利博越L、领克09 EM-P远航版车型、上汽第三代RX5等量产上车。

地平线另外一款征程5芯片，这也是首款实现前装量产的国产百TOPS大算力芯片，基于其打造的行泊一体域控方案也已搭载于理想L8量产上车。

为满足中国汽车市场“降本增效”的需求，黑芝麻智能今年4月初也宣布推出基于A1000打造的3000元以内支持10VNOA功能的高性价比行泊一体智驾域控方案，同时也发布了武当系列首款芯片C1200。对于C1200的成本优势，杨宇欣曾表示，“华山系列A1000作为一个相对成熟的芯片，会不断做量变级的成本优化，随着客户系统的成熟，前期很多开发成本的摊薄，它的成本也在下降。

而关于C1200，我们希望做到质变式的成本降低，因为做量变式的降本只能通过压缩周边的软硬件去降低成本，这只能做到简单的数量级，做更多数量级的降本要通过整个系统层面创新，包括跨域、多域架构的创新，以降低更大系统的成本”。

机会来了，本土智驾芯片玩家如何抓

今年以来，除了地平线、黑芝麻智能，也有更多本土玩家或产品涌入智驾芯片赛道。这也意味着这一赛道的竞争将愈发激烈。

上文提到的高管也表示，如今在整个智能驾驶赛道里，其实已形成几类不同的细分市场，一类是L3、L4级别的自动驾驶，一类是L2+、L2++，类似于城市NOA、高速NOA，再有一类是L2 的ADAS市场。目前，这一赛道玩家确实很多，国内外都有，竞争也异常激烈。但他认为对于任何一家公司而言，置身于整个市场，十分核心的是怎么去找准自己的市场定位，以及在定位的市场中以及产品能不能有竞争优势。

由于本身的积累尚浅，本土智驾芯片厂商大多先选择鏖战L0-L2的ADAS，当然这一市场也是真正起量的大众市场，但不可忽视的是，这一市场目前竞争玩家已很多且它们有成熟的方案，包括ADAS霸主Mobileye，瑞萨等，因此国内一众智驾芯片厂商未来如何在这一市场找准差异化定位，决定着各玩家们的竞争力与否。

在L2+的市场，本土智驾芯片厂商中真正上车，实现放量的目前仅有地平线。在刚刚结束的2023中国汽车论坛上，地平线创始人& CEO余凯公开谈到，“2022年，在高等级的L2+的自动驾驶的市场上，就整个中国市场来看，地平线排到了市场份额的第一，我们占到了49%的市场份额，英伟达占到了46%的份额，我们两家加在一起占了95%。这个市场上还有传统上的强势玩家，包括Mobileye只有大概2%的份额。

”

但L2+市场是尤为值得关注的“增量市场”。地平线指出，2022年，30万元以上的中国汽车品牌车型，L2+基本成为标配，80%以上装备了L2+高级辅助驾驶。

如今标配L2+功能的车型正在下沉，地平线谈到其正在交付的几个合作项目中，20万元价位的标杆车型已标配L2+高级辅助驾驶。

图源：地平线

另外，城市NOA这一L2＋＋细分市场也在加速落地。作为迈向完全自动驾驶的必经之路，城市NOA的落地被认为是大势所趋。

虽然部分业内人士认为，目前城市NOA功能还不太完善，但对于车企而言，都要提前布局，因为智能化时代的竞争，落后一步可能就难以追赶。对于NOA这一市场，地平线还指出，到2025年真正要做的是在合理的性价比下，NOA体验做到如丝般的顺滑，而且价格不能太贵。

为此，如何避免陷入L0-L2市场的竞争红海，且又能在增量市场快速寻求一些量产和突破，是众多本土智驾芯片厂商必须思考的问题。

7.美商务部：前5月中国对美半导体出口额近乎腰斩

日经新闻报道，中国今年上半年对美出口贸易额，将被墨西哥和加拿大超越，失去美国最大进口来源国的地位，为15年首见。

美国商务部数据显示，美国今年1到5月从中国进口的商品总额，较去年同期减少约25%，至1,690亿美元，占美进口贸易额比重降至19年来最低的13.4%，也比一年前下滑3.3个百分点。美国减少从中国进口许多产品，特别是半导体，进口额甚至腰斩。

与此同时，美国从墨西哥进口的总额攀抵1,950亿美元，是历来同期最高，加拿大以1,760亿美元紧随其后。

6月数据预料也将维持相同趋势，因此今年上半年美国从这两国的进口总额会领先中国。

此外，东南亚出口至美国的商品也增加。美国1~5月从东协成员国进口的总额为1,240亿美元，是历来同期次高。

过去十年来，东协占美国进口贸易额比重增加了一倍。

至于这段时间美国对中国的出口额大致持平，为620亿美元，使中国仍是美国第三大出口市场，但占美国出口贸易额比重仅7.5%左右，是墨西哥或加拿大的一半。相比下，中国占美国出口贸易额比重，在2020年时以略低于9%达到高峰。

中国2009年超越加拿大，成为美国最大进口来源国。

中国占美进口贸易额比重，在2015年到2018年达到约20%的高峰，从特朗普执政后而开始下滑。当时美国政府为了振兴本国制造业，对价值3,700亿美元的中国进口商品额外征收高额关税。

在拜登上任后也没有撤销这些关税，还以国安为由，加强对半导体及电信领域的限制。拜登政府已呼吁重建四个关键领域的供应链，包含芯片和电池。

另外，美国企业正重新布局全球生产据点。例如，苹果公司鼓励供应商将制造转移到其他地方，像是东南亚、印度。

8.知情人士：ASML将被限制受限设备的维护、修理和备件提供

据彭博社报道，领先的芯片制造设备供应商ASML与中国客户的合作的正面临更严格的限制。

知情人士称，荷兰出口管制规则将禁止ASML在未经政府批准的情况下为受控设备进行维护、修理和提供备件。

知情人士称，这些限制与荷兰政府6月份发布的新规定有关。

6月30日，荷兰公布了新的出口管制措施，将要求ASML在出口一些先进的深紫外光刻系统时申请出口许可证，这些措施将于9月1日生效。

ASML是为最先进的智能手机、计算机和其他科技设备生产半导体所需的光刻设备的领先生产商。

知情人士表示，除了荷兰的管制外，美国预计还将禁止ASML在未经批准的情况下向大约六家中国工厂出售更旧的DUV光刻设备。

知情人士称，拜登政府将援引《外国直接产品规则》对ASML实施新的限制，该规则允许限制外国设备供应商的销售，只要这些供应商的产品含有哪怕少量的美国零部件。

荷兰政府、美国商务部和ASML的代表拒绝置评。

另外，ASML本周表示，由于芯片行业低迷以及2022年的大规模招聘活动，该公司计划今年放慢招聘速度。

9.西部数据和铠侠计划8月之前达成合并协议

据彭博社报道，知情人士透露，西部数据和铠侠经过几个月的谈判，计划在8月份之前达成合并协议。

知情人士表示，这笔交易将作为西部数据闪存业务的免税分拆，使该业务将与铠侠合并，西部数据股东将拥有合并后实体略高于50%的股份。

知情人士补充说，该公司将由铠侠高管负责日常运营，西部数据高管也参与其中。他们表示，融资已经到位。

知情人士表示，两家芯片制造商都将拥有董事会代表，合并后的公司将注册在日本。他们表示，合并后的实体最初将在美国纳斯达克上市，但最终将在日本东京上市。

知情人士补充说，最终协议尚未达成，时间可能会改变，或者谈判仍可能在没有达成协议的情况下结束。

据悉，这两家公司多年来一直在相互竞争，联手将有助于他们与三星电子公司抗衡。

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