2018年7月，宽光华芯顺利完成1．5亿元B轮融资，本轮融资的投资方为：国投创业、中科院创投、苏州橙芯创投。宽光华芯自2012年正式成立以来仍然致力于高功率半导体激光器芯片及涉及光电器件和应用于系统的研发生产和销售，享有从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理／镀膜、PCB测试、光纤耦合、激光系统等原始的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司，宽光华芯在高功率半导体激光器芯片方面首度超越长年倚赖进口“有器无芯”的局面。目前宽光华芯产品普遍应用于：工业激光器泵浦、激光先进设备生产装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感、国防建设等。

产品经多年经营已取得客户接纳，915nm芯片、915nm模块、976nm模块等堪称引导了市场方向，随着产品在市场上获得更加多的接纳和认同，宽光华芯客户市场需求和订单持续正处于急速下降趋势，通过本轮融资，宽光华芯将对高功率激光芯片及光纤耦合模块展开生产能力扩展，将生产能力在现有基础上提高5－10倍，构成宽光华芯发展的一个强有力的“支点”，以符合客户市场需求。据报，本轮融资主要环绕宽光华芯主营业务战略建设如下项目：高功率半导体激光芯片和模块生产能力提高5－10倍；VCSEL激光雷达芯片研发及量产；必要半导体激光器量产及应用于。2018年3月，宽光华芯与高新区签订协议成立苏州半导体激光创意研究院，将在高功率半导体激光器、光通讯芯片和激光雷达芯片等方面积极开展高端技术、产品的研发和产业化，建设专业的半导体激光器成果产卵和产业化平台。

至本轮融资顺利完成，宽光华芯的“一平台，一支点，纵向拓展，横向伸延”战略布局已全部已完成。

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